隨著中國智能無線產品的的不斷升級,藍牙與WiFi相繼升級,無庸置疑的是對智能電子產品內部的電子元器件體積要求越來越高,并且這些高端的無線設備離不開高精度,高穩(wěn)定性和高可靠性的晶振,為了不斷滿足市場需求日本NDK晶振公司推出了一款超小型貼片NX1210AB-37.4MHZ-ESX-00A-CS09212晶振,此款37.4MHz晶振非常適用于小型化智能產品的行業(yè)領域,例如無線模塊,無線藍牙,無線耳機,移動通訊產品等一些高端智能電子產品應用,NX1210AB晶振其尺寸為1.2×1.0×0.25mm,頻率范圍為26MHz-52MHz,負載電容為8pF,產品本身還具有良好的耐熱性和耐沖擊性,工作溫度范圍為－30℃~＋85℃,儲存溫度范圍為－40℃~＋85℃。

目前這款NX1210AB-37.4MHZ-ESX-00A-CS09212進口晶振可廣泛的應用于移動通信領域,很大程度上提高了移動設備的使用效率,在無線局域網方面NX1210AB也能得到很好的應用,在封裝方面NX1210AB采用的是金屬面封裝,充分的密封性能,保證了產品的高可靠性,在產品設計方面NX1210AB為電路設計節(jié)省了空間,擁有較高的可靠性,可用于移動通信,藍牙,無線局域網等應用,NX1210AB晶振適合高頻器件應用,其諧波次數(shù)為基諧波,有著較好的耐久度,負載電容為8pF,頻率容差為±10 ×10-6（25℃±3℃）,具有輸出頻率穩(wěn)定,功耗低等優(yōu)點,動態(tài)串聯(lián)電阻最大值為60Ω,驅動功率為10μW,最大值為100μW有利于實現(xiàn)低功耗設計。

如今國內市場的更小和更智能化的電子產品和可穿戴無線產品的趨勢發(fā)展,需要性能更好和更小的晶振,隨著晶體體積變小其電特性（如等效串聯(lián)電阻）降低,NDK晶振已經成功地縮小了晶體,其尺寸利用常規(guī)工藝和技術,當以更小尺寸制造時,晶體單元在關鍵電氣特性方面表現(xiàn)出較高水平的變化同時保持了其電氣特性,NDK晶振公司通過將超小型NX1210AB晶振商業(yè)化。NDK晶振運用壓電分析技術，對晶振進行了優(yōu)化設計，也可以得到比較小的串聯(lián)電阻，在替代使用時無振蕩電路起振充裕度的擔憂。晶體單元用于在數(shù)字電路中產生高度穩(wěn)定的參考信號。