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石英振蕩器
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Ecliptek晶振全系列型號(hào)為5G智能產(chǎn)品鋪平道路

文章出處:http://www.baijiaschool.com.cn/責(zé)任編輯:加科晶體電子人氣:-發(fā)表時(shí)間:2020-01-03 15:04【


Ecliptek晶振成立于1987年,是頻率控制市場公認(rèn)的市場領(lǐng)導(dǎo)者。我們先進(jìn)的產(chǎn)品和領(lǐng)先的技術(shù)使我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┳詈玫木w和有源晶振產(chǎn)品。服務(wù)是Ecliptek成功的基石。我們考慮我們的客戶合作伙伴,并努力滿足并超越他們對(duì)質(zhì)量,客戶服務(wù)和價(jià)值的要求。再加上專業(yè)的技術(shù)支持和全面的公司質(zhì)量計(jì)劃,使Ecliptek成為頻率控制產(chǎn)品的業(yè)界最佳資源。加科晶體供應(yīng)全系列Ecliptek晶振,今天加科晶體電子整理一份Ecliptek晶振全系列型號(hào),喜歡記得收藏哦。

互動(dòng)數(shù)據(jù)表 看圖 封裝安裝類型 頻率范圍
E1SSMD HC-49 / UP短表面貼裝(SMD)
E1UHC-49 / US短通孔
E1WC手表水晶2.0毫米x 6.0毫米通孔
E1WS貼片手表水晶3.7mm x 7.9mm表面貼裝(SMD)
E3WSSMD手表水晶1.2毫米x 2.0毫米表面貼裝(SMD)
E4WS貼片手表水晶1.0mm x 1.6mm表面貼裝(SMD)
E8WS貼片手表水晶1.5mm x 3.2mm表面貼裝(SMD)
EA1012貼片陶瓷1.0mm x 1.2mm表面貼裝(SMD)
EA1216貼片陶瓷1.2mm x 1.6mm表面貼裝(SMD)
EA1620貼片陶瓷1.6mm x 2.0mm表面貼裝(SMD)
EA2025貼片陶瓷2.0mm x 2.5mm表面貼裝(SMD)
EA2532貼片陶瓷2.5mm x 3.2mm表面貼裝(SMD)
EA2540貼片陶瓷2.5mm x 4.0mm表面貼裝(SMD)
EA3250貼片陶瓷3.2mm x 5.0mm表面貼裝(SMD)
EA3560貼片陶瓷3.5mm x 6.0mm表面貼裝(SMD)
EA5070貼片陶瓷5.0mm x 7.0mm表面貼裝(SMD)
EB1216貼片陶瓷1.2mm x 1.6mm表面貼裝(SMD)
EB1620貼片陶瓷1.6mm x 2.0mm表面貼裝(SMD)
EB2025貼片陶瓷2.0mm x 2.5mm表面貼裝(SMD)
EB2532貼片陶瓷2.5mm x 3.2mm表面貼裝(SMD)
EB3250貼片陶瓷3.2mm x 5.0mm表面貼裝(SMD)
EB3250A貼片陶瓷3.2mm x 5.0mm表面貼裝(SMD)
EB8WS貼片手表水晶1.5mm x 3.2mm表面貼裝(SMD)
歐盟HC-49 / U通孔


汽車級(jí)晶體


互動(dòng)數(shù)據(jù)表 看圖 封裝安裝類型 頻率范圍
EB1216貼片陶瓷1.2mm x 1.6mm表面貼裝(SMD)
EB1620貼片陶瓷1.6mm x 2.0mm表面貼裝(SMD)
EB2025貼片陶瓷2.0mm x 2.5mm表面貼裝(SMD)
EB2532貼片陶瓷2.5mm x 3.2mm表面貼裝(SMD)
EB3250貼片陶瓷3.2mm x 5.0mm表面貼裝(SMD)
EB3250A貼片陶瓷3.2mm x 5.0mm表面貼裝(SMD)
EB8WS貼片手表水晶1.5mm x 3.2mm表面貼裝(SMD)


標(biāo)準(zhǔn)晶體振蕩器


互動(dòng)數(shù)據(jù)表 看圖 封裝振蕩器類型 邏輯類型 頻率范圍 電壓 


E13C5貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
E13C7貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
E15C5貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
E15C7貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
EB13C3貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EB13C5貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EB13E2貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EB13K2貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EB13K4貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EB13K5貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EB13K7貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EB15E2貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EB15K2貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EB15K4貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EB15K5貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EB15K7貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EB16E2貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EB16K2貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EB16K4貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EB17E2貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.2V
EB18E2貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.0V
EB19E2貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EB49E2貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EB59E2貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EBCA16貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EBCA26貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EBCA36貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EBCA46貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EBCA56貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EBRA21貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EBRA22貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EBRA23貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EBRA24貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EBRA25貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EBRA31貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EBRA32貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EBRA33貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EBRA34貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EBRA35貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EBRA41貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EBRA42貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EBRA43貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EBRA44貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EBRA45貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EBRA51貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EBRA52貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EBRA53貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EBRA54貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EBRA55貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EC26貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EC27貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EC29貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EC36貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EC37貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EC39貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EC56貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EC57貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EC59貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
14號(hào)貼片9.8mm x 14.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
15號(hào)貼片9.8mm x 14.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
25號(hào)貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
EH26貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EH27貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EH29貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EH35貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
EH36貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EH37貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EH39貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EH46貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EH47貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EH49貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EH56貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EH57貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EH59貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EHF1114針DIPXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
EHF1314針DIPXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EHH118針DIPXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
EHH138針DIPXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EL13C5貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EL13C7貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EL15C5貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EL15C7貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EMRA11貼片5.0mm x 7.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EMRA12貼片5.0mm x 7.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EMRA13貼片5.0mm x 7.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EMRA14貼片5.0mm x 7.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EMRA15貼片5.0mm x 7.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EMRA16貼片5.0mm x 7.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.25V至3.63V
EMRA21貼片3.2mm x 5.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EMRA22貼片3.2mm x 5.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EMRA23貼片3.2mm x 5.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EMRA24貼片3.2mm x 5.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EMRA25貼片3.2mm x 5.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EMRA26貼片3.2mm x 5.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.25V至3.63V
EMRA31貼片2.5mm x 3.2mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EMRA32貼片2.5mm x 3.2mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EMRA33貼片2.5mm x 3.2mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EMRA34貼片2.5mm x 3.2mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EMRA35貼片2.5mm x 3.2mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EMRA36貼片2.5mm x 3.2mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.25V至3.63V
EMRA41貼片2.0mm x 2.5mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EMRA42貼片2.0mm x 2.5mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EMRA43貼片2.0mm x 2.5mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EMRA44貼片2.0mm x 2.5mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EMRA45貼片2.0mm x 2.5mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EMRA46貼片2.0mm x 2.5mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.25V至3.63V
EMRA51貼片1.6mm x 2.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EMRA52貼片1.6mm x 2.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EMRA53貼片1.6mm x 2.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EMRA54貼片1.6mm x 2.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EMRA55貼片1.6mm x 2.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EMRA56貼片1.6mm x 2.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.25V至3.63V
EMRB61貼片1.2mm x 2.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EMRB62貼片1.2mm x 2.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EMRB63貼片1.2mm x 2.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EMRB64貼片1.2mm x 2.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EMRB65貼片1.2mm x 2.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EMRB81CSP 0.8毫米x 1.5毫米MO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EMRB82CSP 0.8毫米x 1.5毫米MO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EMRB83CSP 0.8毫米x 1.5毫米MO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EMRB84CSP 0.8毫米x 1.5毫米MO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EMRB85CSP 0.8毫米x 1.5毫米MO-MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EMRC12貼片5.0mm x 7.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
電磁兼容13貼片5.0mm x 7.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EMRC22貼片3.2mm x 5.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
EMRC23貼片3.2mm x 5.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EMRE12貼片5.0mm x 7.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EMRE13貼片5.0mm x 7.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EMRE22貼片3.2mm x 5.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EMRE23貼片3.2mm x 5.0mmMO-MEMS時(shí)鐘振蕩器LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EMS11貼片5.0mm x 7.0mmEMS-擴(kuò)頻MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EMS12貼片5.0mm x 7.0mmEMS-擴(kuò)頻MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EMS13貼片5.0mm x 7.0mmEMS-擴(kuò)頻MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EMS21貼片3.2mm x 5.0mmEMS-擴(kuò)頻MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EMS22貼片3.2mm x 5.0mmEMS-擴(kuò)頻MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EMS23貼片3.2mm x 5.0mmEMS-擴(kuò)頻MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EMS41貼片2.0mm x 2.5mmEMS-擴(kuò)頻MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EMS42貼片2.0mm x 2.5mmEMS-擴(kuò)頻MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EMS43貼片2.0mm x 2.5mmEMS-擴(kuò)頻MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EMTB81CSP 0.8毫米x 1.5毫米TCMO-溫度補(bǔ)償MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EMTB82CSP 0.8毫米x 1.5毫米TCMO-溫度補(bǔ)償MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EMTB83CSP 0.8毫米x 1.5毫米TCMO-溫度補(bǔ)償MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EMTB84CSP 0.8毫米x 1.5毫米TCMO-溫度補(bǔ)償MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EMTB85CSP 0.8毫米x 1.5毫米TCMO-溫度補(bǔ)償MEMS時(shí)鐘振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EN13C5貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)HCSL-高速電流轉(zhuǎn)向邏輯3.3V
EN13C7貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)HCSL-高速電流轉(zhuǎn)向邏輯3.3V
EN15C5貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)HCSL-高速電流轉(zhuǎn)向邏輯2.5V
EN15C7貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)HCSL-高速電流轉(zhuǎn)向邏輯2.5V
EP13E7貼片2.5mm x 3.2mmEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EP14貼片9.8mm x 14.0mmEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
EP15貼片9.8mm x 14.0mmEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EP15E7貼片2.5mm x 3.2mmEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EP16E7貼片2.5mm x 3.2mmEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EP25貼片5.0mm x 7.0mmEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
EP26貼片5.0mm x 7.0mmEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EP35貼片3.2mm x 5.0mmEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
EP36貼片3.2mm x 5.0mmEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EPF1114針DIPEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
EPF1314針DIPEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EPH118針DIPEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
EPH138針DIPEPO-可編程晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EPSA12貼片5.0mm x 7.0mmEPS-擴(kuò)頻晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EPSA13貼片5.0mm x 7.0mmEPS-擴(kuò)頻晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3伏
EPSA22貼片3.2mm x 5.0mmEPS-擴(kuò)頻晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EPSA23貼片3.2mm x 5.0mmEPS-擴(kuò)頻晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EQRA12貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EQRA13貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EQRA14貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EQRA15貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EQRA22貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EQRA23貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EQRA24貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EQRA25貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EQRB11貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EQRB12貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EQRB13貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EQRB14貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EQRB15貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EQRB21貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EQRB22貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EQRB23貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EQRB24貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EQRB25貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EQRB31貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EQRB32貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EQRB33貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EQRB34貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EQRB35貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EQRC13貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EQRD12貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
EQRD13貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EQRD22貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
EQRD23貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EQRD32貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
EQRD33貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EQRE12貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EQRE13貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EQRE22貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EQRE23貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EQRE32貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EQRE33貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EQRF12貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EQRF13貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EQRF22貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EQRF23貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EQRF32貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EQRF33貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EQRG12貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)HCSL-高速電流轉(zhuǎn)向邏輯2.5V
EQRG13貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)HCSL-高速電流轉(zhuǎn)向邏輯3.3V
EQRG22貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)HCSL-高速電流轉(zhuǎn)向邏輯2.5V
EQRG23貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)HCSL-高速電流轉(zhuǎn)向邏輯3.3V
EQRG32貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)HCSL-高速電流轉(zhuǎn)向邏輯2.5V
EQRG33貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)HCSL-高速電流轉(zhuǎn)向邏輯3.3V
EQRM12貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
EQRM13貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EQRM22貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
EQRM23貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EQRM32貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
EQRM33貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
均衡器13貼片5.0mm x 7.0mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EQTA1A貼片5.0mm x 7.0mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
均衡器32貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
均衡器33貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
均衡器34貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
均衡器35貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
均衡器7314針DIPTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
均衡器31貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
均衡器32貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
均衡器33貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
均衡器35貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EQTB3A貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
均衡器7314針DIPTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
均衡器7314針DIPTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
均衡器13貼片5.0mm x 7.0mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-3.3V
均衡器14貼片5.0mm x 7.0mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-2.8V
均衡器15貼片5.0mm x 7.0mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-3.0V
均衡器25貼片3.2mm x 5.0mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-3.0V
EQTD2A貼片3.2mm x 5.0mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-5.0V
均衡器31貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-1.8V
均衡器32貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-2.5V
均衡器33貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-3.3V
均衡器34貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-2.8V
均衡器35貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-3.0V
均衡器41貼片2.0mm x 2.5mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-1.8V
均衡器42貼片2.0mm x 2.5mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-2.5V
均衡器44貼片2.0mm x 2.5mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器修剪正弦波-2.8V
EQTG32貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
EQTG33貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EQTJ32貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EQTJ33貼片2.5mm x 3.2mmTCXO-溫度補(bǔ)償晶體振蕩器LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
平等13貼片5.0mm x 7.0mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
等于1A貼片5.0mm x 7.0mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體5.0V
平等32貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
平等33貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
平等34貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
平等35貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
平等7314針DIPTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EQUB7314針DIPTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EQUC7314針DIPTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
均衡器13貼片5.0mm x 7.0mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-3.3V
均衡器14貼片5.0mm x 7.0mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-2.8V
均衡器15貼片5.0mm x 7.0mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-3.0V
均衡器25貼片3.2mm x 5.0mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-3.0V
EQUD2A貼片3.2mm x 5.0mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-5.0V
均衡器31貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-1.8V
EQUD32貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-2.5V
均衡器33貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-3.3V
均衡器34貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-2.8V
均衡器35貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-3.0V
均衡器41貼片2.0mm x 2.5mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-1.8V
均衡器42貼片2.0mm x 2.5mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-2.5V
均衡器44貼片2.0mm x 2.5mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器修剪正弦波-2.8V
EQUG32貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
EQUG33貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EQUJ32貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EQUJ33貼片2.5mm x 3.2mmTCVCXO-溫度補(bǔ)償壓控晶體振蕩器LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EQVA12貼片5.0mm x 7.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EQVA13貼片5.0mm x 7.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EQVA22貼片3.2mm x 5.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EQVA23貼片3.2mm x 5.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EQVC13貼片5.0mm x 7.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EQVD12貼片5.0mm x 7.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
EQVD13貼片5.0mm x 7.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EQVD22貼片3.2mm x 5.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯2.5V
EQVD23貼片3.2mm x 5.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器LVPECL-低壓正發(fā)射極耦合邏輯3.3V
EQVE12貼片5.0mm x 7.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EQVE13貼片5.0mm x 7.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EQVE22貼片3.2mm x 5.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器LVDS-低壓差分信號(hào)2.5V
EQVE23貼片3.2mm x 5.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器LVDS-低壓差分信號(hào)3.3V
EV32C3貼片5.0mm x 7.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EV32C4貼片3.2mm x 5.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EV32C6貼片5.0mm x 7.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EV32C8貼片3.2mm x 5.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EV34C3貼片5.0mm x 7.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EV34C4貼片3.2mm x 5.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EV34C6貼片5.0mm x 7.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EV34C8貼片3.2mm x 5.0mmVCXO-壓控晶體振蕩器CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V



汽車級(jí)晶體振蕩器


互動(dòng)數(shù)據(jù)表 看圖 封裝振蕩器類型 邏輯類型 頻率范圍 電壓 

EBCA16貼片5.0mm x 7.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EBCA26貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EBCA36貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EBCA46貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EBCA56貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.62V至3.63V
EBRA21貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EBRA22貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EBRA23貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EBRA24貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EBRA25貼片3.2mm x 5.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EBRA31貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EBRA32貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EBRA33貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EBRA34貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EBRA35貼片2.5mm x 3.2mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EBRA41貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EBRA42貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EBRA43貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EBRA44貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EBRA45貼片2.0mm x 2.5mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V
EBRA51貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體1.8V
EBRA52貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.5V
EBRA53貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.3V
EBRA54貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體2.8V
EBRA55貼片1.6mm x 2.0mmXO-晶體時(shí)鐘振蕩器(SPXO)CMOS-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體3.0V


Ecliptek晶振公司的可編程MEMS時(shí)鐘振蕩器為客戶以及工程師提供了各種現(xiàn)成的解決方案,這些解決方案是滿足當(dāng)今全球市場動(dòng)態(tài)需求所必需的,Ecliptek晶振公司減少交貨時(shí)間始終是積極的通過改進(jìn)流程,Ecliptek晶振能夠大幅減少批量交付,在許多情況下是以前的一半,可用的封裝尺寸包括有5070,5032,3225,2520的3.3V,2.5V或1.8V電源電壓,目前Ecliptek在8個(gè)工作日內(nèi)可處理多10,000個(gè)單位的批量生產(chǎn),其價(jià)格低于較長的固定時(shí)間振蕩器產(chǎn)品的價(jià)格,EMO系列是一種振蕩器產(chǎn)品,其CMOS輸出頻率主要由內(nèi)部MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))諧振器控制。EMO振蕩器的核心是振動(dòng)MEMS機(jī)械諧振器,其尺寸比其消費(fèi)級(jí)石英競爭對(duì)手小100倍,從而可以在不犧牲性能的情況下實(shí)現(xiàn)超小型封裝。

此文關(guān)鍵字:晶振 有源晶振
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