Silicon Labs 無線SOC EFR32 是設(shè)計(jì)節(jié)能型無線連接 IoT 設(shè)備的理想選擇。EFR32無線產(chǎn)品組合即支持 Zigbee 和 Thread 無線連接也支持低功耗藍(lán)牙和 2.4 GHz、 Sub-GHz 專有協(xié)議。這一單芯片解決方案可提供行業(yè)領(lǐng)先的能源效率、超快的喚醒時(shí)間、可擴(kuò)展的功率放大器以及性能不妥協(xié)的 MCU 功能。這些芯片可適用于電池供電應(yīng)用以及其他需要高性能和低功耗特性的系統(tǒng)。

芯片內(nèi)集成有DC-DC，這個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器需要外部的電感與電容才能正常工作，DC-DC的輸出是用于給VDD,RFVDD提供電壓的，對于功率小于14dBm的應(yīng)用。其次就是晶體部分，EFR32的RF和MCU部分的工作需要外部高頻的晶體，晶體的頻率范圍是38MHz~40MHz，典型值為38.4M。另外對于BLE應(yīng)用，由于要滿足藍(lán)牙睡眠時(shí)間500PPM的要求，還需要一個(gè)32KHz的外部低頻晶體，典型值為32.768KHz晶振.同樣的不需要負(fù)載電容，其它的應(yīng)用可以不用這個(gè)晶體。

NDK晶振作為全球知名的晶體供應(yīng)商，NX2016SA是其推出的額定頻率為38.4MHZ的晶體單元,負(fù)載電容8PF,精度10PPM,料號為,NX2016SA-38.4MHZ-EXS00A-CS05277,加科晶體到貨1KK,此款NDK NX2016SA 38.4M晶振采用無鉛材料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，可用于移動(dòng)電話，藍(lán)牙等。NX2016SA采用4引腳封裝，封裝尺寸極?。?.0 x 1.6 x 0.45mm），小尺寸和緊湊的結(jié)構(gòu)減少了晶體單元對電氣空間的占用。NX2016SA符合工業(yè)級溫度要求，高低溫適應(yīng)能力很強(qiáng)，可應(yīng)用于嚴(yán)苛的環(huán)境；推薦的激勵(lì)功率為1μW~100μW，有效避免了激勵(lì)功率過大引起的振蕩頻率變動(dòng)、等效電路參數(shù)變化和頻率失真等，負(fù)載電容可由用戶指定，方便用戶進(jìn)行個(gè)性化電路設(shè)計(jì)，頻率老化率很低，產(chǎn)品有較長的壽命。